此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整，在

這是印制板設計最基本、最重要的要求。準確實現(xiàn)電氣原理圖的連接關系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”的錯誤。一般的產品都要經過兩輪以上試制修改，功能較強的CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性。

高頻電路板?是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路

在PCB打樣中，圓形焊盤是最常用的一種焊盤。對于過孔焊盤來說，圓形焊盤的主要尺寸是過孔尺寸和焊盤尺寸，焊盤尺寸一般是過孔尺寸的兩倍。非過孔型圓形焊盤主要用作測試焊盤、定位焊盤和基準焊盤等，其主要的尺寸是焊盤尺寸。

剛撓結合板，是指軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結合板的加工時間更長，制作成本更高。

如今，市面上使用PCB多層線路板?已經成為了一種流行趨勢，而在行業(yè)的發(fā)展中，眾多PCB廠家研發(fā)及生產PCB多層線路板的能力也越發(fā)突出。那么，PCB多層線路板打樣都有哪些要求呢？

一、指排式電鍍在PCB打樣中，將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。其工藝如下所述:1)剝除涂層，去除突出觸點上的錫或錫-鉛涂層；

多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成，那么，多層線路板與單雙層線路板相比，有哪些優(yōu)勢嗎？下面就讓小編與你一起分享一下。

電路板打樣（PCB打樣）就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板工廠進行小批量試產的過程，即為電路板打樣（PCB打樣）。

PCB也叫印制電路板，嚴謹來講印制電路板是使用PCB來表示，而不是用“pcb板”。pcb是電子元器件電氣連接的提供者，是電子設備的核心，可以是任何形狀或者尺寸，這主要取決于電子設備的應用。那么，pcb板用在哪些方面？