為保證PCB板的質量，需要進行耐溫度測試，通常PCB板最高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么，PCB板耐溫度測試怎么做？

在PCB板設計中，如果能夠提前預測和避免可能的風險，PCB板設計的成功率將會大大提高。 下面，我們來談談關于降低PCB板設計風險的幾點心得。

印刷電路中不允許有交叉電路。對于可能的交叉線，可以通過“鉆孔”或“纏繞”來解決。也就是說，讓某個引線從其他電阻、電容和三極管引腳下的間隙傳出；或者使用跳線來簡化設計，以解決交叉電路問題。

PCB板工程師在長期工作實踐中，積累了大量的經驗。今天，就與你分享PCB設計入門基礎知識：1.接線方向：元件的布置方向盡可能與原理圖保持一致。布線方向優(yōu)選地與電路圖的布線方向一致。通常需要在生產過程中在焊接表面上執(zhí)行各種參數(shù)。

PCB投板前檢查事項有哪些？今天我們一起來為你詳解：一、組內QA審查、1、組內QA在收到投板流程后，首先確認設計者已進行充分自檢，如未完成則返回流程，要求設計者完成后再次提交流程。

PCB板設計的后期處理工作是非常多、非常復雜，那么，PCB板設計后期處理流程及工作步驟有哪些？1、DRC檢查：即設計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控

PCB板的板材分成有機化學原材料和無機物原材料兩大類型，每個原材料有其與眾不同的優(yōu)點。板材的太挑選要考慮到介電氣性能、銅箔種類、基槽薄厚、可生產加工特點等幾種特性。

選用基材首先要考慮電路的特性和印制板使用環(huán)境的要求。印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關，選擇基材就必須考慮基材性能與電路的匹配問題。

pcb線路正反面基本都是銅層，在pcb線路的生產制造中，銅層不管選用變動成本率或是減兩位數(shù)加減法生產制造，最終都是獲得光潔無維護的表面。銅的物理性質盡管比不上鋁、鐵、鎂等開朗，但在有冰的前提下，純銅和氧氣觸碰非常容易被氧化;考慮到空氣中存有

PCB電源設計布線的十種特性如下：1)芯片的電源引腳和地線引腳之間應進行去耦。去耦電容應貼近芯片安裝，使去耦電容的回路面積盡可能減小。2)盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。電源線應布1mm以上。