在PCB線路板離開液體焊錫的時候，非常容易形成錫珠。這是因為在PCB板和錫波分離的時候，它們之間會拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時，會濺射出焊錫，焊錫落在PCB板上從而形成錫珠。因此，在設計錫波發(fā)生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現象。

PCB板錫珠的形成原因

錫珠形成的第二個原因是PCB線路板材和阻焊層內揮發(fā)物質的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。

PCB板錫珠的形成原因

錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。

PCB板這就是PCB板上錫珠產生的三大原因，當然還有很多其他的小原因也會引起錫珠的產生，不過隨著科技發(fā)展，技術人員面對錫珠的產生也開始有豐富的經驗，這些經驗也能快速的幫助技術人員找到應對方法，這可能就是科學與知識的魅力吧。