電子設(shè)備工作的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生的熱量，因此，對(duì)PCB電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。那么，影響PCB電路板散熱因素有哪些呢？下面請(qǐng)跟專(zhuān)業(yè)PCB工程師一起來(lái)了解一下：

一、PCB電路板溫度升高的因素

引起印制電路板溫度升高的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

印制電路板中溫度升高的兩種現(xiàn)象：

（1）局部溫升或大面積溫升；

（2）短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。

二、在分析影響PCB電路板散熱因素時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析：

1、電氣功耗：

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB電路板上功耗的分布。

2、印制電路板的結(jié)構(gòu)：

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3、印制電路板的安裝方式：

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機(jī)殼的距離。

4、熱輻射：

（1）印制板表面的輻射系數(shù)；

（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對(duì)溫度。

5、熱傳導(dǎo)：

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

6、熱對(duì)流：

（1）自然對(duì)流；

（2）強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。

總結(jié)：上述各因素分析是解決PCB電路板板散熱的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中，這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析。