什么是正反饋，正反饋的反饋信號(hào)和我們的輸入信號(hào)的相位相同，做加法，這個(gè)時(shí)候其實(shí)很容易出現(xiàn)震蕩的出現(xiàn)。

跟大家伙簡(jiǎn)單介紹一種較為快捷且又經(jīng)濟(jì)實(shí)用的PCB板焊接技術(shù)，PCB貼片大體上是這樣的工作流程

第一步，拿到一塊PCB電路板，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?

PCB線路板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面智力創(chuàng)電路板廠家小編為大家來分析下PCB線路板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的解決方案。

智力創(chuàng)線路板廠家例舉一部分pcb層壓板常見問題及有關(guān)的解決方法。如果碰到pcb板層壓板這類常見的問題，就應(yīng)該制訂好一個(gè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，以后碰到這類問題就可以對(duì)癥下藥了。

硬板：PCB (Printed Circuit Board)；軟板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board)；軟硬結(jié)合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit B

一、蝕刻不凈造成的PCB短路 1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)在PCB電路板生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

PCB線路板的質(zhì)量控制工作主要針對(duì)印制板的設(shè)計(jì)、加工和檢驗(yàn)過程進(jìn)行有效管理以及監(jiān)視和測(cè)量工作。