通過觀看PCB板的切面得出四層板，實(shí)際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力，但通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)四層板，如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，或者將主板或顯示卡對著光源，如果導(dǎo)孔的位置不能透光就是四層板。

阻抗電路板制程精密度較高，在生產(chǎn)過程中，哪些方面會(huì)引發(fā)阻抗板銅線脫落，歸根結(jié)底，主要分為三大方面，分別是：制程因素、層壓板制程、層壓板原材料，本章主要根據(jù)這幾個(gè)方面做詳細(xì)講解!

高速數(shù)字PCB板的線長相等是為了將每個(gè)信號的延遲差異保持在一定范圍內(nèi)，以確保系統(tǒng)在同一周期內(nèi)讀取數(shù)據(jù)的有效性(當(dāng)延遲差異超過一個(gè)時(shí)鐘周期時(shí)， 數(shù)據(jù))，通常要求延遲差不超過1/4個(gè)時(shí)鐘周期，并且每單位長度的線路延遲差也固定，延遲與線寬/線長/

單雙面PCB電路板是印制線路板行業(yè)中，最常見也是最為簡單的PCB板，由其是單面板，線路設(shè)計(jì)都較寬，制作起來非常省心，有些簡單的單面板還可以免去測試費(fèi)用直接目測卻可

生產(chǎn)線路板需要用到的PCB板材有：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4等，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域決定PCB基材選擇，線路板生產(chǎn)最常見的基材大多為FR4玻纖板，而對于pcb高頻板普通fr4板已遠(yuǎn)不能滿足當(dāng)下需求，那么高頻線路板廠

理論上來講多層線路板加工工藝流程比常規(guī)單雙面板就只多了一個(gè)壓合工序，層數(shù)越多壓合次數(shù)也就越多，其它加工工序基本無二，對于跟單或業(yè)務(wù)部同事來講，是需要要知曉多層電路板加工流程工序的

線路板制造是一個(gè)非常復(fù)雜且繁瑣的工序，不同行業(yè)對pcb制板要求標(biāo)準(zhǔn)都不太一樣，根據(jù)不同行業(yè)對線路板的需求考核，線路板制造廠家基本標(biāo)準(zhǔn)是什么?

①孔壁銅厚：25微米的孔壁銅厚有效增強(qiáng)PCB板可靠性、及改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。②無焊接/補(bǔ)線修理：完美無焊接修理及斷路補(bǔ)線修理，能有效確保電路板可靠性及安全性。

首先讓我們來了解下電源pcb一共包括哪些種類①開關(guān)電源②監(jiān)控電源③高頻電源④LED電源⑤生產(chǎn)設(shè)備電源⑥數(shù)碼電子電源等，針對這些常見電源電路板，下面為大家講解下不同類型電源電路板產(chǎn)品不同工藝選擇。

盲孔：是指PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔，但此類孔是不穿透整個(gè)板子的。埋孔：只連接內(nèi)層之間的走線的過孔，單從PCB表面同樣也是看不出來的，就這點(diǎn)來講，有埋盲孔的PCB板不一定是HDI線路板，但HDI高頻板就一定有盲孔。